截至2025年5月27日收盘，晶方科技(603005)报收于26.52元，下跌1.92%，换手率2.04%股市如何配资，成交量13.33万手，成交额3.55亿元。

董秘最新回复

投资者： 汽车智能化趋势下，公司是否与国内新能源车企（如比亚迪、蔚来等）在芯片封装领域建立直接合作？董秘： 谢谢您的关注。投资者： 年报显示车载CIS业务是2024年增长核心，主要客户包括豪威科技等。目前公司在全球车载CIS封装市场的份额如何？未来是否会拓展至更多国际Tier1供应商？董秘： 您好，近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，并正协同客户不断拓展更多应用市场，谢谢您的关注。投资者： 公司提到在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的晶圆级光学器件（WLO）布局，能否分享相关产品的商业化时间表及潜在客户合作情况？董秘： 公司光学器件业务核心产品与技术包括HybridLens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域，您关注的WLO技术在车用智能投射领域的项目开发与市场拓展正积极推进中，谢谢您的关注。投资者： 晶方科技通过并购以色列VisIC公司布局氮化镓（GaN）功率器件，目前与车企合作的高功率驱动逆变器模块开发进展如何？是否已进入量产验证阶段？董秘： 您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，目前项目产品的开发、市场验证正处在积极推进阶段，谢谢您的关注。投资者： 公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。董秘： 您好，晶圆级TSV作为一种先进封装技术，其封装结构、链接工艺等具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势，这些特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展。投资者： 荷兰Anteryon的光学器件业务整合后，如何协同汽车智能投射领域的技术开发与量产？董秘： 您好，请见前述回复，谢谢您的关注！投资者： 国际贸易环境变化是否影响公司关键设备或材料的供应？在第三代半导体（如氮化镓）领域，公司与上游供应商的合作模式如何？董秘： 您好，国际贸易环境变化对公司相关业务供应链暂无直接影响，公司与上下游产业链的合作正常稳定，谢谢您的关注。投资者： 2024年晶圆级封装出货量同比增长超40%，目前苏州、马来西亚槟城等生产基地的产能利用率如何？未来是否计划进一步扩产以满足汽车芯片需求？董秘： 您好，公司苏州工厂经营与产能利用正常，马来西亚槟城生产基地正在推进建设中。随着汽车智能化的快速发展，公司会根据客户需求，合理进行产能筹划安排，满足市场发展需求。投资者： 车载芯片对可靠性和安全性要求极高，公司在车规级认证（如AEC-Q100）方面是否已完成全面覆盖？良率如何？董秘： 您好，公司通过AEC-Q100验证，谢谢！投资者： 工信部近期强化汽车芯片标准供给（如《国家汽车芯片标准体系建设指南》），公司如何应对标准化要求？是否参与了相关行业标准的制定？董秘： 公司高度重视知识产权体系、技术工艺标准等相关工作，以持续提升自身核心竞争力与优势护城河，谢谢您的关注。投资者： 2024年汽车CIS业务收入同比增长44.83%，毛利率显著提升。未来3年该业务的收入占比目标是多少？是否计划通过技术迭代进一步改善盈利能力？董秘： 为有效把握汽车智能化的快速发展机遇，公司将发挥技术能力、市场地位与产业资源优势，不断进行技术工艺创新、提高行业壁垒，提升业务规模与产业领先优势，谢谢您的关注。投资者： 《2024年汽车标准化工作要点》提出强化汽车芯片标准供给，公司如何看待政策对车载传感器封装业务的长期影响？是否会推动更多国产替代机会？董秘： 规范汽车芯片标准供给将有利于汽车电子产业更加标准化，长期来看对车载传感器市场长远发展有正向影响，谢谢您的关注。

5月27日，晶方科技的资金流向显示，主力资金净流出2912.2万元；游资资金净流出787.42万元；相比之下，散户资金呈现出净流入的状态，具体金额为3699.62万元。

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